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广东丹邦科技有限公司基于柔性电路封装基板技术的芯片封装产业化项目竣工环境保护验收监测报告(公示稿)

发表日期:2016-08-10 点击数:

广东丹邦科技有限公司基于柔性电路封装基板技术的芯片封装产业化项目竣工环境保护验收监测报告(公示稿)

项目名称

建设地点

建设单位

验收监测(调查)单位

公示日期

验收监测(调查)报告书、表链接

广东丹邦科技有限公司基于柔性电路封装基板技术的芯片封装产业化项目

广东省东莞市松山科技产业园区北部工业城CBC-18

广东丹邦科技有限公司

广东新创华科环保股份有限公司

2016-08-10

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