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  • COF柔性封装基板

COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品,指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板。在芯片封装过程中,起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用,特别是对芯片起到物理保护、提交信号传输速率、信号保真、阻抗匹配 、应力缓和、散热防潮的作用。另外,COF柔性封装基板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、弯曲、扭转等优点,是一种新兴产品,有利于先进封装技术的使用和发展。